ZHCAB42 September 2020 TMP1075 , TMP108 , TMP112 , TMP144 , TMP461 , TMP464 , TMP468
以下數(shù)據(jù)是在智能手機(jī)設(shè)備上收集的。將智能手機(jī)的性能限制到不同級別,并進(jìn)行了基準(zhǔn)測試。圖 4-1 表明,隨著 GPU 和 CPU 性能的提高,智能手機(jī)的溫度也會因為時鐘速率的增加而升高。從圖中可以看出,隨著處理器接近熱設(shè)計點(diǎn),在較低溫度下對該器件進(jìn)行降頻會影響基準(zhǔn)測試分?jǐn)?shù):每 °C 約 2%。