本地溫度傳感器測(cè)量其自有管芯的溫度以確定特定區(qū)域的溫度。因此，了解管芯與處理器之間的主要溫度傳導(dǎo)路徑至關(guān)重要。主要通過(guò)兩種路徑導(dǎo)熱：通過(guò)連接到封裝的管芯連接焊盤 (DAP) 或通過(guò)封裝引線引腳。為了形成從處理器到本地溫度傳感器的有效導(dǎo)熱路徑，應(yīng)通過(guò)實(shí)心接地層盡可能靠近處理器放置器件。圖 5-1 顯示了將本地溫度傳感器放置在不同位置以執(zhí)行高精度溫度測(cè)量的做法。

位置 A 顯示了位于 CPU 或 GPU 散熱器中心鉆孔中的傳感器。散熱器可以?shī)A持到處理器上或用環(huán)氧樹(shù)脂貼附（通常位于處理器頂部）。另一個(gè)可以準(zhǔn)確監(jiān)測(cè)處理器溫度的位置是在處理器插座下方的空腔中（位置 B）。鑒于傳感器與氣流是分隔的，環(huán)境溫度對(duì)傳感器讀數(shù)的影響極小。此外，如果散熱器與處理器分離，傳感器會(huì)顯示處理器溫度升高。最后，位置 C 顯示了安裝在處理器旁邊的電路板上的傳感器。雖然這種安裝方式易于實(shí)施，但傳感器溫度與處理器溫度之間的相關(guān)性要弱得多。