ZHCAB42 September 2020 TMP1075 , TMP108 , TMP112 , TMP144 , TMP461 , TMP464 , TMP468
由于處理器的自發(fā)熱性質(zhì),通常需要散熱器、風(fēng)扇或液冷系統(tǒng)等散熱系統(tǒng)。雖然這些系統(tǒng)能讓處理器運(yùn)行得更快,但它們會(huì)占用大量空間、消耗大量電能,并可能產(chǎn)生很大噪聲。隨著處理器溫度的升高,風(fēng)扇速度或液體泵速會(huì)增加。這將增加系統(tǒng)的功耗并產(chǎn)生更多令用戶不悅的可聞噪聲。更準(zhǔn)確的溫度測(cè)量有助于將處理器保持在所需的溫度范圍內(nèi),同時(shí)盡可能降低功耗和散熱系統(tǒng)的可聞噪聲。