3 布局和封裝選項

在系統(tǒng)設(shè)計中，能夠在同一電路板上靈活使用不同封裝會很有用。THVD14x6 系列可采用兩種封裝，分別是 SOIC (D) 和 SOT (DRL)。THVD14x6 數(shù)據(jù)表中的圖 10-2 提供了這兩種封裝的共同布局示例。對于小型封裝，VSSOP (DGK) 是取代 SOIC 的另一常見選擇。例如，THVD2450、THVD1550 和 THVD1450 除了 SOIC 都具有 VSSOP 封裝選項。同樣，兩個小型封裝 VSSOP 和 SOT 可以放在同一個電路板上，無需費力布局（如圖 3-1 所示）。對于空間有限的板，可以考慮這種共同布局封裝。