僅當(dāng) TVS 具有極低電感的接地路徑時(shí)，成功消除 ESD 源和 TVS 之間的所有寄生電感才會(huì)有效。TVS 接地引腳應(yīng)連接到同一層的接地平面，且該接地平面與直接相鄰層上的另一個(gè)接地平面耦合。這些接地平面應(yīng)通過(guò)過(guò)孔拼接在一起，其中一個(gè)過(guò)孔緊鄰 TVS 的接地引腳（參閱圖 2-8）。

圖 2-7 顯示了單通道 TVS 周?chē)?PCB 電感（如前文圖 2-1 中所示）。本節(jié)僅考慮 L₃ 處的電感。請(qǐng)注意，在消除 L₂ 的情況下，在 ESD 事件期間提供給受保護(hù) IC 的電壓將為 V_ESD = V_{br_TVS} + I_ESDR_DYN(TVS) + L₃(dI_ESD/dt)，而在 8kV 下，dI_ESD/dt = 4 × 10¹⁰。顯然，L₃ 必須盡可能地降低。

為了降低 L₃，TVS 接地引腳最好直接連接到耦合的接地平面。圖 2-8 展示了連接到頂層接地平面的 TVS 的接地焊盤(pán)。這里有四個(gè)拼接過(guò)孔，將頂層接地平面與內(nèi)部接地平面連接。根據(jù)層數(shù)和電路板設(shè)計(jì)，這些過(guò)孔可能連接到多個(gè)接地平面層。接地機(jī)箱螺栓位置也非常接近 TVS 接地焊盤(pán)。類(lèi)似這種的接地方案會(huì)為 L₃ 帶來(lái)極低的接地阻抗。

因?yàn)榉庋b類(lèi)型，圖 2-8 與某些類(lèi)型的 TVS 無(wú)關(guān)。采用 BGA 封裝且接地引腳被其他引腳圍繞的 TVS 需要通過(guò)過(guò)孔連接一個(gè)內(nèi)部接地平面，最好是多個(gè)耦合的接地平面。圖 2-9 展示了一個(gè)具有這種接地引腳的 TVS。

需要構(gòu)建過(guò)孔以提供盡可能小的阻抗。由于趨膚效應(yīng)，最大化 GND 過(guò)孔的表面區(qū)域可以將接地路徑的阻抗最小化。因此，使過(guò)孔焊盤(pán)直徑和過(guò)孔鉆取直徑盡可能大，從而使過(guò)孔表面外部和內(nèi)部的表面積最大化。接地平面在 GND 過(guò)孔的臨近區(qū)域內(nèi)不應(yīng)斷開(kāi)。如果可能，將 GND 過(guò)孔與多個(gè)層上的接地平面連接，以盡可能減少阻抗。GND 過(guò)孔應(yīng)使用非導(dǎo)電填充物（如樹(shù)脂）而不是導(dǎo)電填充物填充，目的是保留由鉆孔產(chǎn)生的過(guò)孔內(nèi)部的表面積。GND 過(guò)孔應(yīng)當(dāng)電鍍?cè)?SMD 焊盤(pán)上。GND 過(guò)孔和非接地平面（例如電源平面）之間的間隙應(yīng)保持最小。這會(huì)增加電容，而電容可以降低阻抗。