摘要

縮小電源解決方案尺寸的趨勢愈演愈烈，這要求對良好的熱管理有更多的了解。這一趨勢也提高了電源模塊的普及率。通常，降壓電源模塊將主要功耗元件（電源開關(guān)和磁性元件）全部集成到一個(gè)封裝中，從而實(shí)現(xiàn)更小的解決方案尺寸并簡化開發(fā)。因此，除了 IC 損耗外，電感器直流電阻 (DCR) 產(chǎn)生的熱量和磁芯損耗也會使封裝的總功耗增加。與分立式模塊（具有外部電感器）相比，在同樣的工作條件下，該模塊面臨著以更小的表面積散發(fā)更多熱量的挑戰(zhàn)。電感器和 IC 的最高溫度額定值都受限制，因此模塊在較高工作環(huán)境溫度下可以提供的最大輸出電流存在限制。

例如，電源解決方案能否在不超過其最大推薦溫度的情況下提供所需的負(fù)載電流？或應(yīng)用在其最高溫度下運(yùn)行時(shí)的安全裕度如何？等問題很常見。通過了解數(shù)據(jù)表中的 SOA 曲線來評估電源模塊的熱性能或許能夠解決這些挑戰(zhàn)。

本應(yīng)用手冊討論了主要熱指標(biāo) R_θJA、Ψ_JB 和 Ψ_JT，并介紹了 SOA 曲線，以便您理解電源模塊的熱性能和輸出電流能力，從而確保這些電源模塊在建議的溫度限制范圍內(nèi)運(yùn)行。