ZHCABN5 May 2022 TPS62860 , TPS62861 , TPS62864 , TPS62866 , TPS62868 , TPS62869 , TPSM82810 , TPSM82813 , TPSM82816 , TPSM82864A , TPSM82866A
德州儀器 (TI) 數(shù)據(jù)表提供了許多熱性能值來量化特定器件的熱性能。電源模塊常用的熱性能值是 RθJA、ΨJB 和 ΨJT。下文介紹了將它們用于評估電源模塊的基本方法，而半導體和 IC 封裝熱指標則詳細闡述了不同的熱指標。
Equation1 使用 RθJA 計算在給定功率損耗下器件溫度（其結(jié)溫）從固定環(huán)境溫度的上升值。當應(yīng)用的環(huán)境溫度受到控制時，將使用該公式和熱性能值。
Equation2 使用 ΨJB 計算在給定功率損耗下器件溫度從固定 PCB 溫度的上升值。當應(yīng)用的 PCB 溫度受到控制時，將使用該公式和熱性能值。盡管器件的所有功率損耗都不會進入 PCB，但 ΨJB 值會考慮這一點（與 RθJB 值相反）并得出簡單的公式。
Equation3 使用 ΨJT 根據(jù)外殼頂部的溫度計算器件溫度的上升值，例如由熱像儀測得。該公式和熱值用于通過測量外殼溫度來確定結(jié)溫。即使器件的所有功率損耗都不會上升到外殼的頂部，但 ΨJT 值會考慮這一點（與 RθJC (top) 值相反）并得出簡單公式。
熱性能不僅取決于器件本身，還取決于它所在的 PCB。電源模塊的數(shù)據(jù)表有時會給出兩組熱性能值：一組用于標準 JEDEC PCB，另一組用于 EVM。與標準 JEDEC PCB 不同，EVM 采用了設(shè)計技術(shù)，可以更好地讓 PCB 與電源模塊協(xié)同工作，從而改善熱性能。Topic Link Label4中討論了這些技術(shù)。
圖 1-1 顯示了來自 JEDEC PCB 和 EVM 的這三個熱性能值，用于 6A 電源模塊 TPSM82866A。