ZHCABN5 May 2022 TPS62860 , TPS62861 , TPS62864 , TPS62866 , TPS62868 , TPS62869 , TPSM82810 , TPSM82813 , TPSM82816 , TPSM82864A , TPSM82866A
RθJA 值是量化器件熱性能的一項指標。RθJA 值取決于電源模塊的設計以及 PCB 的設計。封裝下方設計有外部散熱焊盤，允許器件通過多個接地過孔將熱量散至 PCB 的多個接地層，從而實現(xiàn)良好的熱性能。此外，具有可使較大銅平面連接到器件電源引腳（VIN、GND、VOUT）的引腳排列可降低 RθJA 值。圖 4-1 顯示 TPSM82866A 提供了一個大散熱焊盤，而圖 4-2 顯示了引腳排列允許銅平面與電源引腳進行簡單的連接。
將電源模塊設計為具有良好的熱性能后，還必須將 PCB 設計為可與電源模塊有效地搭配使用，從而減小功率損耗。散熱過孔應布置在散熱焊盤下方，以將熱量從電源模塊傳遞到 PCB 內(nèi)的各層。將多個過孔彼此靠近放置會降低 RθJA 值。但是，一旦在散熱焊盤上放置了幾個過孔，就會達到收益遞減點，并且添加更多過孔通常不會明顯降低該值。數(shù)據(jù)表布局示例或封裝圖中顯示的過孔數(shù)量是實現(xiàn)良好熱性能的一個良好起點。高功率密度降壓轉(zhuǎn)換器的熱性能優(yōu)化詳細討論了過孔對熱性能的影響。
除了散熱過孔，在多個 PCB 層上設置接地層并增加連接到器件電源引腳的銅面積有助于提高熱性能。增加氣流會使 RθJA 值大大降低。改善 MicroSiP? 電源模塊的熱性能提供了有關通過散熱過孔和額外的 PCB 層改善熱性能的更多詳細信息。