ZHCABN5 May 2022 TPS62860 , TPS62861 , TPS62864 , TPS62866 , TPS62868 , TPS62869 , TPSM82810 , TPSM82813 , TPSM82816 , TPSM82864A , TPSM82866A
RθJA 值是量化器件熱性能的一項(xiàng)指標(biāo)。RθJA 值取決于電源模塊的設(shè)計(jì)以及 PCB 的設(shè)計(jì)。封裝下方設(shè)計(jì)有外部散熱焊盤，允許器件通過多個接地過孔將熱量散至 PCB 的多個接地層，從而實(shí)現(xiàn)良好的熱性能。此外，具有可使較大銅平面連接到器件電源引腳（VIN、GND、VOUT）的引腳排列可降低 RθJA 值。圖 4-1 顯示 TPSM82866A 提供了一個大散熱焊盤，而圖 4-2 顯示了引腳排列允許銅平面與電源引腳進(jìn)行簡單的連接。
將電源模塊設(shè)計(jì)為具有良好的熱性能后，還必須將 PCB 設(shè)計(jì)為可與電源模塊有效地搭配使用，從而減小功率損耗。散熱過孔應(yīng)布置在散熱焊盤下方，以將熱量從電源模塊傳遞到 PCB 內(nèi)的各層。將多個過孔彼此靠近放置會降低 RθJA 值。但是，一旦在散熱焊盤上放置了幾個過孔，就會達(dá)到收益遞減點(diǎn)，并且添加更多過孔通常不會明顯降低該值。數(shù)據(jù)表布局示例或封裝圖中顯示的過孔數(shù)量是實(shí)現(xiàn)良好熱性能的一個良好起點(diǎn)。高功率密度降壓轉(zhuǎn)換器的熱性能優(yōu)化詳細(xì)討論了過孔對熱性能的影響。
除了散熱過孔，在多個 PCB 層上設(shè)置接地層并增加連接到器件電源引腳的銅面積有助于提高熱性能。增加氣流會使 RθJA 值大大降低。改善 MicroSiP? 電源模塊的熱性能提供了有關(guān)通過散熱過孔和額外的 PCB 層改善熱性能的更多詳細(xì)信息。