3 外殼篡改檢測

外殼篡改檢測

某些應用實現(xiàn)了其他應用無法實現(xiàn)的安全外殼或殼體。示例應用包括電表、燃氣表、電子銷售終端 (EPOS)、機頂盒 (STB)、ATM 和企業(yè)服務器。對于這些類型的應用，通常必須檢測諸如打開外殼或殼體之類的入侵嘗試。

實現(xiàn)這種外殼篡改檢測特性的一種方法是，在外殼上放置一個圓柱體磁體，并將霍爾開關直接放置在該磁體下方，如圖 3-1 所示。當外殼閉合時，霍爾位置傳感器檢測到磁通密度超出霍爾開關的 B_OP。當外殼打開時，磁體將隨外殼一起移動，從而遠離霍爾傳感器。

隨著與磁體和傳感器距離的增加，檢測到的磁通密度會降低。最終，磁體到傳感器的距離將達到一個距離閾值，使檢測到的磁通密度降至低于磁通密度限值，這將觸發(fā)霍爾位置傳感器的輸出狀態(tài)發(fā)生變化，并向系統(tǒng)發(fā)出外殼打開的警報。對于此類檢測方案，磁通密度限值由霍爾開關的 B_RP 規(guī)格設置。選擇霍爾位置傳感器時，應使其 B_RP 等于磁體到傳感器的距離為所需距離閾值時產(chǎn)生的磁通密度。還需要考慮一些因素，以確保外殼閉合時的磁通密度遠低于磁通密度限值，以防止誤動作。

圖 3-2 顯示了 B_OP、B_RP 和用于檢測外殼打開的限值閾值之間的關系。在該圖中，檢測到的磁通密度在外殼打開之前是恒定的。