ZHCSJ45E December 2018 – August 2023 LM5155 , LM51551
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 說(shuō)明（續(xù)）
- 6 器件比較表
- 7 引腳配置和功能
- 8 規(guī)格
-
9 詳細(xì)說(shuō)明
- 9.1 概述
- 9.2 功能方框圖
- 9.3
特性說(shuō)明
- 9.3.1 線路欠壓鎖定（UVLO/SYNC 引腳）
- 9.3.2 高壓 VCC 穩(wěn)壓器（BIAS、VCC 引腳）
- 9.3.3 軟啟動(dòng)（SS 引腳）
- 9.3.4 開(kāi)關(guān)頻率（RT 引腳）
- 9.3.5 時(shí)鐘同步（UVLO/SYNC 引腳）
- 9.3.6 電流檢測(cè)和斜率補(bǔ)償（CS 引腳）
- 9.3.7 電流限制和最短導(dǎo)通時(shí)間（CS 引腳）
- 9.3.8 反饋和誤差放大器（FB、COMP 引腳）
- 9.3.9 電源正常狀態(tài)指示器（PGOOD 引腳）
- 9.3.10 斷續(xù)模式過(guò)載保護(hù)（僅限 LM51551）
- 9.3.11 最大占空比限制和最小輸入電源電壓
- 9.3.12 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器（GATE 引腳）
- 9.3.13 過(guò)壓保護(hù) (OVP)
- 9.3.14 熱關(guān)斷 (TSD)
- 9.4 器件功能模式
- 10應(yīng)用和實(shí)施
- 11器件和文檔支持
- 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
7 引腳配置和功能
圖 7-1 12 引腳 WSON DSS 封裝（頂視圖）表 7-1 引腳功能
| 引腳 | 類型(1) | 說(shuō)明 | |
|---|---|---|---|
| 編號(hào) | 名稱 | ||
| 1 | BIAS | P | VCC 穩(wěn)壓器的電源電壓輸入。在該引腳和 PGND 之間連接一個(gè)旁路電容器。 |
| 2 | VCC | P | 內(nèi)部 VCC 穩(wěn)壓器的輸出和 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器的電源電壓輸入。在該引腳和 PGND 之間連接一個(gè)陶瓷旁路電容器。 |
| 3 | GATE | O | N 溝道 MOSFET 柵極驅(qū)動(dòng)輸出。通過(guò)一條短的低電感路徑直接連接到 N 溝道 MOSFET 的柵極。 |
| 4 | PGND | G | 電源地引腳。通過(guò)一個(gè)寬而短的低電感路徑直接連接到檢測(cè)電阻的接地連接。 |
| 5 | CS | I | 電流檢測(cè)輸入引腳。通過(guò)一個(gè)短路徑連接到電流檢測(cè)電阻的正極側(cè)。 |
| 6 | COMP | O | 內(nèi)部跨導(dǎo)誤差放大器的輸出。在該引腳和 PGND 之間連接環(huán)路補(bǔ)償元件。 |
| 7 | AGND | G | 模擬接地引腳。通過(guò)一條寬而短的路徑連接到模擬接地層。 |
| 8 | FB | I | 誤差放大器的反相輸入。將一個(gè)分壓器從輸出端連接到該引腳，以便在升壓/SEPIC 拓?fù)渲性O(shè)置輸出電壓。將低側(cè)反饋電阻連接到 AGND。 |
| 9 | SS | I | 軟啟動(dòng)時(shí)間編程引腳。一個(gè)外部電容器和一個(gè)內(nèi)部電流源用于設(shè)置軟啟動(dòng)期間內(nèi)部誤差放大器基準(zhǔn)的斜升速率。將電容器的接地端連接到 AGND。 |
| 10 | RT | I | 開(kāi)關(guān)頻率設(shè)置引腳。通過(guò) RT 和 AGND 之間的單個(gè)電阻對(duì)開(kāi)關(guān)頻率進(jìn)行編程。 |
| 11 | PGOOD | O | 電源正常狀態(tài)指示器。開(kāi)漏輸出，如果 FB 低于欠壓閾值，該輸出會(huì)變?yōu)榈碗娖?。將一個(gè)上拉電阻連接到系統(tǒng)電壓軌。 |
| 12 | UVLO/EN/SYNC | I | 欠壓鎖定編程引腳。通過(guò)電阻分壓器將該引腳連接到電源電壓，可以對(duì)轉(zhuǎn)換器的啟動(dòng)和關(guān)斷電平進(jìn)行編程。通過(guò)向 UVLO/EN/SYNC 引腳施加負(fù)脈沖信號(hào)，可以將內(nèi)部時(shí)鐘與外部時(shí)鐘同步。該引腳不得懸空。不使用時(shí)連接到 BIAS。將低側(cè) UVLO 電阻連接到 AGND。 |
| — | EP | — | 封裝的裸露焊盤。外露焊盤必須連接到 AGND 和大接地銅平面，以降低熱阻。 |
(1) G = 地，I = 輸入，O = 輸出，P = 電源