本節(jié)提供了關(guān)于如何組裝該 EVM 的分步說(shuō)明。
- 選擇所需的封裝。有關(guān)每種封裝對(duì)應(yīng)的位置,請(qǐng)參閱Topic Link Label2.1。
- 在劃線處輕輕彎曲 PCB 面板以從 EVM 上分離所需的封裝。
- 將器件焊接到分離下來(lái)的 PCB 上。
- 使用尖嘴鉗將端接排針剪成所需的針位長(zhǎng)度。
- 對(duì)于 DPW、DCN、DDF 和 DSG 封裝,端接排針需要剪成 4 針位長(zhǎng)度,如圖 2-4 中所示。
- 對(duì)于 RUG 封裝,請(qǐng)使用 5 針位長(zhǎng)度。
- 對(duì)于 RUC 和 RGY 封裝,請(qǐng)使用 7 針位長(zhǎng)度。
- 而對(duì)于 RTE 封裝,請(qǐng)使用 8 針位長(zhǎng)度。
- 將插頭排針插入備用 DIP 插座或試驗(yàn)電路板,如圖 2-5 中所示。
- 將分離下來(lái)且已焊接 IC 的 PCB 放到端接排針上并焊接固定每個(gè)引腳。從 DIP 插座上小心拆焊 PCB。圖 2-6 所示為組裝完成的 PCB。