ZHCUCJ3A October   2024  – December 2024

1.   1
2.   說明
3.   特性
4.   應(yīng)用
5.   5
6. 1評估模塊概述
   1. 1.1 簡介
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
   4. 1.4 器件信息
   5.     通用德州儀器 (TI) 高壓評估 (TI HV EVM) 用戶安全指南
7. 2硬件
   1. 2.1 硬件說明
      1. 2.1.1 輔助電源
      2. 2.1.2 直流鏈路電壓檢測
      3. 2.1.3 電機(jī)相電壓檢測
      4. 2.1.4 電機(jī)相電流檢測
         1. 2.1.4.1 三分流器電流檢測
         2. 2.1.4.2 單分流器電流檢測
      5. 2.1.5 外部過流保護(hù)
      6. 2.1.6 TMS320F2800F137 的內(nèi)部過流保護(hù)
   2. 2.2 入門硬件
      1. 2.2.1 測試條件和設(shè)備
      2. 2.2.2 測試設(shè)置
8. 3電機(jī)控制軟件
   1. 3.1 三相 PMSM 驅(qū)動系統(tǒng)設(shè)計(jì)理論
      1. 3.1.1 PMSM 的磁場定向控制
         1. 3.1.1.1 空間矢量定義和投影
            1. 3.1.1.1.1 ( a , ? b ) ? ( α , β ) Clarke 變換
            2. 3.1.1.1.2 ( α , β ) ? ( d , ? q ) Park 變換
         2. 3.1.1.2 交流電機(jī) FOC 基本配置方案
         3. 3.1.1.3 轉(zhuǎn)子磁通位置
      2. 3.1.2 PM 同步電機(jī)的無傳感器控制
         1. 3.1.2.1 具有鎖相環(huán)的增強(qiáng)型滑模觀測器
            1. 3.1.2.1.1 IPMSM 的數(shù)學(xué)模型和 FOC 結(jié)構(gòu)
            2. 3.1.2.1.2 IPMS 的 ESMO 設(shè)計(jì)
               1. 3.1.2.1.2.1 使用 PLL 的轉(zhuǎn)子位置和轉(zhuǎn)速估算
      3. 3.1.3 弱磁 (FW) 和每安培最大扭矩 (MTPA) 控制
   2. 3.2 軟件入門
      1. 3.2.1 GUI
      2. 3.2.2 下載并安裝 C2000 軟件
      3. 3.2.3 使用軟件
      4. 3.2.4 工程結(jié)構(gòu)
9. 4測試過程和結(jié)果
   1. 4.1 構(gòu)建級別 1：CPU 和電路板設(shè)置
   2. 4.2 構(gòu)建級別 2：帶 ADC 反饋的開環(huán)檢查
   3. 4.3 構(gòu)建級別 3：閉合電流環(huán)路檢查
   4. 4.4 構(gòu)建級別 4：完整電機(jī)驅(qū)動控制
   5. 4.5 測試程序
      1. 4.5.1 啟動
      2. 4.5.2 構(gòu)建和加載工程
      3. 4.5.3 設(shè)置調(diào)試環(huán)境窗口
      4. 4.5.4 運(yùn)行代碼
         1. 4.5.4.1 構(gòu)建級別 1 測試程序
         2. 4.5.4.2 構(gòu)建級別 2 測試程序
         3. 4.5.4.3 構(gòu)建級別 3 測試程序
         4. 4.5.4.4 構(gòu)建級別 4 測試程序
            1. 4.5.4.4.1 調(diào)整電機(jī)驅(qū)動 FOC 參數(shù)
            2. 4.5.4.4.2 調(diào)整弱磁和 MTPA 控制參數(shù)
            3. 4.5.4.4.3 調(diào)整電流檢測參數(shù)
   6. 4.6 性能數(shù)據(jù)和結(jié)果
      1. 4.6.1 負(fù)載和熱力測試
      2. 4.6.2 通過外部比較器進(jìn)行過流保護(hù)
      3. 4.6.3 通過內(nèi)部 CMPSS 進(jìn)行過流保護(hù)
10. 5硬件設(shè)計(jì)文件
    1. 5.1 原理圖
    2. 5.2 PCB 布局
    3. 5.3 物料清單 (BOM)
11. 6其他信息
    1. 6.1 已知硬件或軟件問題
    2. 6.2 商標(biāo)
    3. 6.3 術(shù)語
12. 7參考資料
13. 8修訂歷史記錄