ZHCUCJ8A July   2024  – December 2024

1.   1
2.   說(shuō)明
3.   應(yīng)用
4.   開(kāi)始使用
5.   特性
6.   6
7. 1評(píng)估模塊概述
   1. 1.1 引言
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
   4. 1.4 器件信息
8. 2硬件
   1. 2.1  xWRL1432BOOST-BSD 天線
      1. 2.1.1 PCB 材料
         1. 2.1.1.1 發(fā)送器和接收器虛擬陣列
   2. 2.2  EVM 多路復(fù)用器方框圖
   3. 2.3  開(kāi)關(guān)設(shè)置
   4. 2.4  LED
   5. 2.5  連接器
   6. 2.6  USB 連接器
   7. 2.7  DCA1000 HD 連接器
   8. 2.8  用于連接 LaunchPad 的 Booster Pack 連接器
   9. 2.9  SPI-CAN 驅(qū)動(dòng)器
   10. 2.10 CAN-FD 連接器
   11. 2.11 LIN PHY 連接
   12. 2.12 I2C 連接
       1. 2.12.1 EEPROM
   13. 2.13 XDS110 接口
   14. 2.14 刷寫(xiě)電路板
   15. 2.15 DCA1000EVM 模式
       1. 2.15.1 用于采集原始 ADC 數(shù)據(jù)的 RDIF 接口
   16. 2.16 PCB 貯存和搬運(yùn)建議：
       1. 2.16.1 PCB 貯存和搬運(yùn)建議
       2. 2.16.2 需要更高功率的應(yīng)用
9. 3軟件
   1. 3.1 軟件、開(kāi)發(fā)工具和示例代碼
      1. 3.1.1 xWRL1432 演示可視化入門(mén)
10. 4硬件設(shè)計(jì)文件
    1. 4.1 原理圖、PCB 布局和物料清單 (BOM)
    2. 4.2 EVM 設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)
11. 5其他信息
    1.     商標(biāo)
12. 6參考資料
    1. 6.1 TI E2E 社區(qū)
13.   修訂歷史記錄