ZHCSNL7 March 2022 LM25143
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 說(shuō)明（續(xù)）
- 6 器件比較表
- 7 引腳配置和功能
- 8 規(guī)格
-
9 詳細(xì)說(shuō)明
- 9.1 概述
- 9.2 功能方框圖
- 9.3
特性說(shuō)明
- 9.3.1 輸入電壓范圍 (VIN)
- 9.3.2 高壓偏置電源穩(wěn)壓器（VCC、VCCX、VDDA）
- 9.3.3 使能（EN1、EN2）
- 9.3.4 電源正常監(jiān)視器（PG1、PG2）
- 9.3.5 開(kāi)關(guān)頻率 (RT)
- 9.3.6 時(shí)鐘同步 (DEMB)
- 9.3.7 同步輸出 (SYNCOUT)
- 9.3.8 擴(kuò)頻調(diào)頻 (DITH)
- 9.3.9 可配置軟啟動(dòng)（SS1、SS2）
- 9.3.10 輸出電壓設(shè)定點(diǎn)（FB1、FB2）
- 9.3.11 最短可控導(dǎo)通時(shí)間
- 9.3.12 誤差放大器和 PWM 比較器（FB1、FB2、COMP1、COMP2）
- 9.3.13 斜率補(bǔ)償
- 9.3.14 電感器電流感測(cè)（CS1、VOUT1、CS2、VOUT2）
- 9.3.15 斷續(xù)模式電流限制 (RES)
- 9.3.16 高側(cè)和低側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器（HO1/2、LO1/2、HOL1/2、LOL1/2）
- 9.3.17 輸出配置 (MODE, FB2)
- 9.4 器件功能模式
- 10應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
- 11電源相關(guān)建議
- 12布局
- 13器件和文檔支持
- 14機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RHA|40
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RHA|40
訂購(gòu)信息
9.3.9 可配置軟啟動(dòng)（SS1、SS2）
軟啟動(dòng)功能讓穩(wěn)壓器逐漸達(dá)到穩(wěn)態(tài)操作點(diǎn)，因而可減少啟動(dòng)應(yīng)力和浪涌。
LM25143 具有可調(diào)軟啟動(dòng)功能，該功能決定了輸出（一路或多路）的充電時(shí)間。軟啟動(dòng)會(huì)限制高輸出電容導(dǎo)致的浪涌電流，從而避免出現(xiàn)過(guò)流情況。輸入電源軌上的應(yīng)力也會(huì)有所減少。
LM25143 會(huì)將 FB 電壓調(diào)節(jié)至 SS 電壓或 600mV 基準(zhǔn)電壓（取兩者中的較低值）。在 SS 電壓為 0V 的條件下，軟啟動(dòng)序列開(kāi)始時(shí)，內(nèi)部 21μA 軟啟動(dòng)電流源會(huì)使 SS 引腳上所連外部軟啟動(dòng)電容器上的電壓逐漸升高，從而導(dǎo)致相關(guān) FB 和輸出電壓逐漸升高?？筛鶕?jù)Equation4 計(jì)算軟啟動(dòng)電容。
其中
- tSS 是所需的軟啟動(dòng)時(shí)間。
可通過(guò)使用外部電路拉低 SS 來(lái)停止開(kāi)關(guān)，但不建議這樣做。當(dāng)控制器處于 FPWM 模式（通過(guò)將 DEMB 連接到 VDDA 來(lái)設(shè)置）時(shí)，拉低 SS 也會(huì)導(dǎo)致 COMP 在內(nèi)部被拉低。LO 會(huì)保持開(kāi)啟，而低側(cè) MOSFET 會(huì)對(duì)輸出電容器放電，從而導(dǎo)致較大的負(fù)電感電流。相比之下，當(dāng) LM25143 內(nèi)部邏輯因出現(xiàn)故障而拉低 SS 時(shí)，LO 柵極驅(qū)動(dòng)器會(huì)被禁用。