ZHCSKK9AH October 1979 – April 2025 LM193 , LM2903 , LM2903B , LM2903V , LM293 , LM293A , LM393 , LM393A , LM393B
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
-
5 規(guī)格
- 5.1 絕對(duì)最大額定值
- 5.2 建議運(yùn)行條件
- 5.3 熱性能信息：LMx93x 和 LM2903x
- 5.4 ESD 等級(jí)
- 5.5 電氣特性 LM393B
- 5.6 電氣特性 LM2903B
- 5.7 LM393B 和 LM2903B 的開關(guān)特性
- 5.8 LM193、LM293 和 LM393（無 A 后綴）的電氣特性
- 5.9 LM293A 和 LM393A 的電氣特性
- 5.10 LM2903、LM2903V 和 LM2903AV 的電氣特性
- 5.11 開關(guān)特性：LM193、LM239、LM393、LM2903（所有“A”和“V”版本）
- 5.12 LMx93x 和 LM2903x 的典型特性
- 6 詳細(xì)說明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
4 引腳配置和功能
圖 4-1 D、DGK、JG、P、PS、DDF 或 PW 封裝8 引腳 SOIC、VSSOP、PDIP、SO 或 TSSOP（頂視圖）
將散熱焊盤直接連接到 GND 引腳。
圖 4-2 DSG 封裝8 引腳 WSON（帶有外露焊盤）頂視圖表 4-1 引腳功能
| 引腳 | I/O | 說明 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 名稱 | SOIC、VSSOP、PDIP、SO、DDF 和 TSSOP | DSG | |||
| 1OUT | 1 | 1 | 輸出 | 比較器 1 的輸出引腳 | |
| 1IN– | 2 | 2 | 輸入 | 比較器 1 的負(fù)輸入引腳 | |
| 1IN+ | 3 | 3 | 輸入 | 比較器 1 的正輸入引腳 | |
| GND | 4 | 4 | — | 接地 | |
| 2IN+ | 5 | 5 | 輸入 | 比較器 2 的正輸入引腳 | |
| 2IN- | 6 | 6 | 輸入 | 比較器 2 的負(fù)輸入引腳 | |
| 2OUT | 7 | 7 | 輸出 | 比較器 2 的輸出引腳 | |
| VCC | 8 | 8 | — | 正電源 | |
| 散熱焊盤 | — | PAD | — | 直接連接到 GND 引腳 | |