ZHCSRG9C December 2004 – March 2025 THS4631
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 相關(guān)產(chǎn)品
- 5 引腳配置功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測量信息
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
8.4.1.2 PowerPAD 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
THS4631 采用熱增強(qiáng)型 PowerPAD 集成電路封裝系列。此類封裝使用下行引線框構(gòu)建，裸片安裝在此引線框上；另請(qǐng)參閱 圖 8-12 (a) 和 (b)。這種布置會(huì)導(dǎo)致引線框暴露為封裝底面上的散熱焊盤；另請(qǐng)參閱 圖 8-12 (c)。由于散熱焊盤與裸片發(fā)生直接熱接觸，因此通過散熱焊盤提供的良好散熱路徑可實(shí)現(xiàn)出色散熱性能。
借助 PowerPAD 封裝，一次制造操作即可實(shí)現(xiàn)組裝和散熱管理。在表面貼裝焊接操作（焊接引線時(shí)）中，也可將散熱焊盤焊接在封裝底面上的覆銅區(qū)域內(nèi)。通過在此覆銅區(qū)域內(nèi)使用散熱路徑，可將封裝的熱量傳遞到接地平面或其他散熱器件上。
PowerPAD 集成電路封裝在面積小、組裝方便的表面貼裝和機(jī)械散熱方法之間取得了巨大突破。
圖 8-12 熱增強(qiáng)型封裝視圖