ZHCSRG9C December 2004 – March 2025 THS4631
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 相關(guān)產(chǎn)品
- 5 引腳配置功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測量信息
- 8 應(yīng)用和實施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
8.4.1.4 功率耗散和熱效應(yīng)注意事項
為保持最大輸出能力，THS4631 未采用自動熱關(guān)斷保護(hù)。設(shè)計人員必須確保設(shè)計方案不會超出器件的絕對最高結(jié)溫。如果超過絕對最高結(jié)溫 150°C，則可能會導(dǎo)致故障。為獲得出色性能，設(shè)計時應(yīng)考慮 125°C 的最高結(jié)溫。器件在 125°C 和 150°C 之間不會發(fā)生損壞，但放大器性能開始下降。器件的熱特性由封裝和 PCB 決定。給定封裝的最大功率耗散通過 方程式 9 計算得出。
方程式 9. 
其中：
- PDmax 是放大器的最大功率耗散 (W)。
- Tmax 是絕對最高結(jié)溫 (°C)。
- TA 為環(huán)境溫度（°C）。
- θJA = θJC + θCA
- θJC 是從器件結(jié)至外殼的熱系數(shù) (°C/W)。
- θCA 是管殼至環(huán)境空氣的熱系數(shù) (°C/W)。
注： 對于散熱要求更高的系統(tǒng)，THS4631 可提供散熱性能更強的 PowerPAD 封裝 8 引腳 HVSSOP 以及 PowerPAD 封裝 8 引腳 HSOIC。與傳統(tǒng) SOIC 相比，PowerPAD 封裝的熱系數(shù)得到了顯著提高。可用封裝的最大功率耗散水平如 圖 8-13 所示。PowerPAD 封裝的數(shù)據(jù)假定電路板布局布線遵循之前引用的 PowerPAD 布局指南，并且 PowerPAD? 熱增強型封裝應(yīng)用手冊對此進(jìn)行了詳細(xì)說明。圖 8-13 還說明了未將 PowerPAD 焊接到 PCB 的影響。熱阻抗顯著增加，這會導(dǎo)致嚴(yán)重的發(fā)熱和性能問題。請務(wù)必將 PowerPAD 焊接到 PCB 上，助力優(yōu)化性能。
圖 8-13 最大功率耗散與環(huán)境溫度間的關(guān)系無空氣流動且 PCB 尺寸 = 3" × 3" 條件下的結(jié)果。
- 對于帶 PowerPAD 的 8 引腳 HVSSOP (DGN)，θJA = 58.4°C/W。
- 對于 8 引腳 SOIC 高介電測試 PCB (D)，θJA = 98°C/W。
- 對于帶 PowerPAD 且未焊接的 8 引腳 HVSSOP，θJA = 158°C/W。
在確定器件是否滿足最大功率耗散要求時，不僅要考慮靜態(tài)功率耗散，還要注意動態(tài)功率耗散。通常情況下，由于信號模式不一致，很難對該動態(tài)耗散進(jìn)行量化，但通過估算 RMS 功率耗散即可有效識別潛在問題。