ZHCSRG9C December 2004 – March 2025 THS4631
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 相關(guān)產(chǎn)品
- 5 引腳配置功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測(cè)量信息
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
9.1.1.2 EVM
分析模擬電路和系統(tǒng)的性能時(shí)，使用 SPICE 模型通常有利于對(duì)電路性能進(jìn)行計(jì)算機(jī)仿真。SPICE 對(duì)于視頻和射頻放大器電路尤其實(shí)用，寄生電容和電感會(huì)對(duì)電路性能產(chǎn)生重大影響。您可訪問德州儀器 (TI) 網(wǎng)站 (www.ti.com) 獲取 THS4631 的 SPICE 模型。SPICE 模型可助力預(yù)測(cè)各種工作條件下的微小信號(hào)交流和瞬態(tài)性能。此類模型并非旨在模擬放大器的失真特性，也不是試圖在微小信號(hào)交流性能方面對(duì)封裝類型進(jìn)行區(qū)分。模型文件包含有關(guān)已建模和未建模內(nèi)容的詳細(xì)信息。
圖 9-4 THS4631 EVM 原理圖