ZHCSRG9C December 2004 – March 2025 THS4631
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 相關產品
- 5 引腳配置功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測量信息
- 8 應用和實施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數(shù)據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數(shù)據 (封裝 | 引腳)
訂購信息
8.4.2 布局示例
有很多適用的方法可為 PowerPAD 集成電路封裝散熱，以下步驟展示了推薦的方法。
圖 8-14 DGN PowerPAD? 集成電路封裝 PCB 蝕刻和過孔布局
圖 8-15 DDA PowerPAD? 集成電路封裝 PCB 蝕刻和過孔布局