ZHCSRG9C December 2004 – March 2025 THS4631
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 相關(guān)產(chǎn)品
- 5 引腳配置功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測(cè)量信息
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
5 引腳配置功能
圖 5-1 D 封裝、8 引腳 SOIC DDA 封裝、8 引腳 HSOIC
和 DGN 封裝、8 引腳 HVSSOP（頂視圖）
表 5-1 引腳功能
| 引腳 | 類型 | 說(shuō)明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號(hào) | ||
| NC | 1 | — | 無(wú)內(nèi)部連接 |
| NC | 5 | — | 無(wú)內(nèi)部連接 |
| NC | 8 | — | 無(wú)內(nèi)部連接 |
| VIN– | 2 | 輸入 | 反相輸入 |
| VIN+ | 3 | 輸入 | 同相輸入 |
| VOUT– | 6 | 輸出 | 放大器輸出 |
| VS– | 4 | 輸入 | 負(fù)電源連接 |
| VS+ | 7 | 輸入 | 正電源連接 |
| 散熱焊盤(pán) | 散熱焊盤(pán) | — | 僅適用于 DDA 和 DGN 封裝。散熱焊盤(pán)內(nèi)部連接到 V–。即使是功耗較低的應(yīng)用，散熱焊盤(pán)也必須焊接到連接至 V– 的印刷電路板 (PCB) 上。 |