ZHCSRG9C December 2004 – March 2025 THS4631
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 相關產品
- 5 引腳配置功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數測量信息
- 8 應用和實施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
訂購信息
9.1.1.2 EVM
分析模擬電路和系統(tǒng)的性能時，使用 SPICE 模型通常有利于對電路性能進行計算機仿真。SPICE 對于視頻和射頻放大器電路尤其實用，寄生電容和電感會對電路性能產生重大影響。您可訪問德州儀器 (TI) 網站 (www.ti.com) 獲取 THS4631 的 SPICE 模型。SPICE 模型可助力預測各種工作條件下的微小信號交流和瞬態(tài)性能。此類模型并非旨在模擬放大器的失真特性，也不是試圖在微小信號交流性能方面對封裝類型進行區(qū)分。模型文件包含有關已建模和未建模內容的詳細信息。
圖 9-4 THS4631 EVM 原理圖