ZHCSQ19A June 2023 – September 2024 TMUX582F-SEP
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
熱性能指標(biāo)(1) | TMUX582F-SEP | 單位 | |
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PW (TSSOP) | |||
20 引腳 | |||
RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 84.3 | °C/W |
RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 22.7 | °C/W |
RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 37.3 | °C/W |
ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 1.0 | °C/W |
ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 36.7 | °C/W |