ZHCSU19A December 2023 – November 2024 TPSI3100
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
熱指標(1) | 器件 | 單位 | |
---|---|---|---|
DVX (SSOP) | |||
16 引腳 | |||
R?JA | 結至環(huán)境熱阻 | 82.5 | °C/W |
R?JC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 39.3 | °C/W |
RΘJB | 結至電路板熱阻 | 42.3 | °C/W |
ψJT | 結至頂部特征參數(shù) | 14.7 | °C/W |
ΨJB | 結至電路板特征參數(shù) | 41.3 | °C/W |