10 總結(jié)

功率半導體技術(shù)和封裝的最新發(fā)展使電源的實現(xiàn)方案具有更高的效率和功率密度。然而，更高的開關(guān)性能以及實現(xiàn)這些優(yōu)勢的更小封裝尺寸也是提升 CM 發(fā)射信號的部分原因。下一代電力電子產(chǎn)品向更高密度、更高性能、更輕重量和更低成本的轉(zhuǎn)變需要采用新的 EMI 濾波器設計方法。在此背景下，EMI 濾波器級的緊湊高效設計是高密度開關(guān)穩(wěn)壓器設計中的主要挑戰(zhàn)之一，特別是對于解決方案尺寸和成本是重要考量因素的汽車和工業(yè)應用。

有源濾波器實現(xiàn)方案（如上所述）可以抑制測得的 CM 噪聲信號，其實際結(jié)果表明，與等效的純無源設計相比，有源濾波器實現(xiàn)方案可以顯著減小 CM 扼流圈元件的體積。其他優(yōu)勢包括：通過降低功率損耗來改善熱管理并提高系統(tǒng)級可靠性，通過降低元件重量來提高機械穩(wěn)健性，通過降低扼流圈寄生電容來提升高頻性能，以及降低成本。