3 BAW 振蕩器集成

LMK6C/D/P/H 包含 BAW 諧振器、分數(shù)輸出分頻器 (FOD) 和輸出驅動器，它們共同生成預編程的輸出頻率。內(nèi)部的精密溫度傳感器持續(xù)監(jiān)測振蕩頻率隨溫度的變化，然后將其輸入到頻率控制邏輯塊。此頻率控制邏輯塊可在內(nèi)部執(zhí)行頻率校準，以便在整個溫度范圍內(nèi)和老化過程中將輸出頻率保持在 ±25ppm 以內(nèi)。輸出驅動器能夠提供單端 LVCMOS 和差分 LVPECL、LVDS 和 HCSL 輸出格式。該器件還包含可降低電源噪聲的內(nèi)部 LDO，從而實現(xiàn)低噪聲時鐘輸出。

圖 3-1 顯示了在模塑前集成的 BAW 振蕩器。BAW 振蕩器包含一個基礎芯片，其中包括額外的 IC 電路，例如 FOD、LDO 和溫度傳感器以及 BAW 諧振器芯片。WLP (Wafer-Level Package) 用于提高器件的抗振性和抗沖擊性，并實現(xiàn)更可靠的應力隔離。

圖 3-1 BAW 和基礎芯片集成

最后形成一個簡單的 4 引腳（單端 LVCMOS）或 6 引腳（差分、LVPECL、LVDS、HCSL）業(yè)界通用 3.2mm × 2.5mm 或 2.5mm × 2.0mm 封裝，這些封裝與允許直接替換的備選器件引腳對引腳兼容。

圖 3-2 LMK6C/D/P/H BAW 振蕩器方框圖