為實(shí)現(xiàn)合理的布局設(shè)計(jì)，建議使用多層 PCB。BQ257XX EVM 使用 4 層 PCB，如圖 2-1 所示。頂層包含電源布線和大多數(shù)信號(hào)線。頂層的任何其余區(qū)域必須為接地區(qū)域，并通過(guò)穿過(guò)所有層的過(guò)孔牢固連接到底部和內(nèi)部接地。內(nèi)層 2 僅用作接地層，內(nèi)層 3 包含信號(hào)線和接地。底層用于額外的非關(guān)鍵信號(hào)和接地。

如圖 2-2 所示，將接地層靠近功率元件層（頂層）附近，可形成有效的屏蔽來(lái)減少電感和電容耦合噪聲。如果接地層是功率級(jí)層之后的下一層，則接地層覆銅可以獲得超低的熱阻、超小的高頻環(huán)路面積，并可屏蔽高噪聲功率級(jí)對(duì)其余大部分電路的影響。此外，如果將所有高電流環(huán)路元件放置在同一層，則磁場(chǎng)線與電路板垂直。因此，接地覆銅層可在功率級(jí)電路和電路板上的其他小信號(hào)電路之間提供出色的屏蔽性能。