為實現(xiàn)合理的布局設(shè)計，建議使用多層 PCB。BQ257XX EVM 使用 4 層 PCB，如圖 2-1 所示。頂層包含電源布線和大多數(shù)信號線。頂層的任何其余區(qū)域必須為接地區(qū)域，并通過穿過所有層的過孔牢固連接到底部和內(nèi)部接地。內(nèi)層 2 僅用作接地層，內(nèi)層 3 包含信號線和接地。底層用于額外的非關(guān)鍵信號和接地。

如圖 2-2 所示，將接地層靠近功率元件層（頂層）附近，可形成有效的屏蔽來減少電感和電容耦合噪聲。如果接地層是功率級層之后的下一層，則接地層覆銅可以獲得超低的熱阻、超小的高頻環(huán)路面積，并可屏蔽高噪聲功率級對其余大部分電路的影響。此外，如果將所有高電流環(huán)路元件放置在同一層，則磁場線與電路板垂直。因此，接地覆銅層可在功率級電路和電路板上的其他小信號電路之間提供出色的屏蔽性能。