ZHCAF67 March 2025 TMCS1126 , TMCS1126-Q1 , TMCS1133 , TMCS1133-Q1
隨著電氣化繼續(xù)進一步推動高壓和高功率應用的需求,功率密度變得越來越重要,經典設計的外形尺寸也越來越小。隨著尺寸縮小,電磁干擾 (EMI) 正在成為應用中一個更大的挑戰(zhàn),當權衡因素不允許針對布局條件進行設計時,需要正確設計 EMI 并加以緩解。本應用手冊簡要討論了傳導發(fā)射和輻射發(fā)射,以及發(fā)射與 TMCS112x 和 TMCS113x 器件的易感性之間的關系。本文簡要概述了共模和差模噪聲,并提供了用于降低系統(tǒng)中噪聲的器件原理圖和布局技術。