密度更高的數(shù)據(jù)中心要求每個(gè)計(jì)算和加速器托盤(pán)具有更高的功耗。使用我們的多相產(chǎn)品為您的片上系統(tǒng)處理器供電，在更小的布板空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更大的功率，從而實(shí)現(xiàn)出色的計(jì)算能力。?

我們的單片功率級(jí)器件系列采用熱增強(qiáng)型封裝，同時(shí)我們的可擴(kuò)展控制器提供快速負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)、先進(jìn)的遙測(cè)和保護(hù)功能。二者相結(jié)合，您便擁有一套完整的電源解決方案，使數(shù)據(jù)中心具有實(shí)現(xiàn)出色的性能。

隨著人工智能和云計(jì)算的快速發(fā)展，對(duì)數(shù)據(jù)中心功率和可靠性的需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。

我們高度集成的電子保險(xiǎn)絲、熱插拔控制器、負(fù)載開(kāi)關(guān)和 ORing 控制器具有高功率密度，可調(diào)電流、電壓和過(guò)熱保護(hù)功能以及先進(jìn)的遙測(cè)技術(shù)，能夠處理更高的功率水平，同時(shí)確?？煽啃?，從而為服務(wù)器電源系統(tǒng)提供支持。

我們的降壓轉(zhuǎn)換器可提高效率、改善負(fù)載瞬態(tài)性能并減少機(jī)架服務(wù)器 CPU 和硬件加速器計(jì)算電源系統(tǒng)中的外部元件數(shù)量。

為了提高計(jì)算系統(tǒng)的可靠性和保護(hù)能力，我們的許多負(fù)載點(diǎn)解決方案都具有 PMBus 串行接口，用于配置電源運(yùn)行并實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電壓、電流和溫度。我們的工藝技術(shù)、先進(jìn)的封裝和全新的控制模式架構(gòu)可幫助您更大限度地利用可用的布板空間，滿足效率目標(biāo)，并使用更少的外部元件來(lái)滿足嚴(yán)格的電壓要求。

借助我們基于體聲波 (BAW) 的外設(shè)組件互連擴(kuò)展總線 (PCIe) 和以太網(wǎng)時(shí)鐘解決方案，提升數(shù)據(jù)中心的性能和可靠性。確保精確同步，更大限度地減少干擾和優(yōu)化信號(hào)完整性。

我們基于 BAW 的產(chǎn)品包括用于為服務(wù)器管理處理器和服務(wù)器主板中的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列、用于 56Gbps 和 112Gbps 以太網(wǎng)的振蕩器以及用于智能網(wǎng)絡(luò)接口卡 (smartNIC) 和硬件加速器的 PCIe 第 6 代以及具有超低抖動(dòng)性能的 HCSL 時(shí)鐘扇出緩沖器（適用于多種 PCIe 第 1-6 代應(yīng)用）計(jì)時(shí)的無(wú)基準(zhǔn)時(shí)鐘發(fā)生器。

我們的氮化鎵 (GaN) 功率級(jí)產(chǎn)品可幫助您在服務(wù)器電源設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)高效率和高密度，并在擴(kuò)展后支持高壓直流架構(gòu)。集成驅(qū)動(dòng)器可減少電路寄生效應(yīng)、從而有助于縮小設(shè)計(jì)尺寸。

憑借集成的過(guò)流和過(guò)熱保護(hù)功能，我們的功率級(jí)產(chǎn)品支持電源單元、電池備份單元和中間總線轉(zhuǎn)換器子系統(tǒng)，從而實(shí)現(xiàn)模塊化硬件系統(tǒng)通用冗余電源和開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目開(kāi)放式機(jī)架 v3 規(guī)范。