ZHCSNL6 March 2022 LM5143
PRODUCTION DATA
功率 MOSFET 的選擇對直流/直流穩(wěn)壓器性能有很大影響。具有低導通電阻 RDS(on) 的 MOSFET 可以減少導通損耗,而低寄生電容則可以縮短轉(zhuǎn)換時間和降低開關(guān)損耗。通常,MOSFET 的 RDS(on) 越小,柵極電荷和輸出電荷(分別為 QG 和 QOSS)就越大,反之亦然。因此,RDS(on) 和 QG 的乘積通常指定為 MOSFET 品質(zhì)因數(shù)。給定封裝的低熱阻確保 MOSFET 功率損耗不會導致 MOSFET 芯片溫度過高。
在 LM5143 應用中,影響功率 MOSFET 選擇的主要參數(shù)如下:
表 10-1 中所示的公式總結(jié)了一個通道的 MOSFET 相關(guān)功率損耗,其中后綴 1 和 2 分別表示高側(cè)和低側(cè) MOSFET 參數(shù)。雖然這里考慮了電感器紋波電流帶來的影響,但卻不包括與寄生電感和 SW 節(jié)點振鈴相關(guān)的損耗等二階損耗模式。請查看 LM5143 快速入門計算器。該計算器可從 LM5143 產(chǎn)品文件夾下載,以協(xié)助計算功率損耗。
功率損耗模式 | 高側(cè) MOSFET | 低側(cè) MOSFET |
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MOSFET 導通(2)(3) | ![]() |
![]() |
MOSFET 開關(guān) | ![]() |
可忽略 |
MOSFET 柵極驅(qū)動(1) | ![]() |
![]() |
MOSFET 輸出電荷(4) | ![]() |
可忽略 |
體二極管 導通 |
不適用 | ![]() |
體二極管 反向恢復(5) |
![]() |
高側(cè)(控制)MOSFET 在 PWM 導通時間(或 D 間隔)期間承載電感器電流,通常會導致大多數(shù)的開關(guān)損耗,因此務(wù)必要選擇能夠平衡導通損耗和開關(guān)損耗的高側(cè) MOSFET。高側(cè) MOSFET 的總功率損耗是以下幾項之和:
當高側(cè) MOSFET 關(guān)斷時(或 1–D 間隔),低側(cè)(同步)MOSFET 承載電感器電流。低側(cè) MOSFET 開關(guān)損耗可以忽略不計,因為它在零電壓處進行切換。在轉(zhuǎn)換死區(qū)時間期間,電流僅進行換向(從通道到體二極管),反之亦然。當兩個 MOSFET 都關(guān)斷時,LM5143 及其自適應柵極驅(qū)動時序會最大限度地減少體二極管導通損耗。此類損耗與開關(guān)頻率直接成正比。
在高降壓比應用中,低側(cè) MOSFET 會在開關(guān)周期的大多數(shù)時候承載電流。因此,若要獲得高效率,必須針對 RDS(on) 優(yōu)化低側(cè) MOSFET。如果導通損耗過大或目標 RDS(on) 低于單個 MOSFET 中的可用電阻,請并聯(lián)兩個低側(cè) MOSFET。低側(cè) MOSFET 的總功率損耗等于以下幾項損耗之和:通道導通損耗、體二極管導通損耗,以及通常情況下體二極管反向恢復所導致的凈損耗的三分之一。LM5143 非常適合用于驅(qū)動 TI 的NexFET? 功率 MOSFET 產(chǎn)品系列。