ZHCSNL6 March 2022 LM5143
PRODUCTION DATA
熱指標(1) | RHA (VQFNP) | 單位 | |
---|---|---|---|
40 引腳 | |||
RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 34.8 | °C/W |
RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 22.8 | °C/W |
RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 9.5 | °C/W |
RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 1.3 | °C/W |
ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 9.4 | °C/W |
ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.3 | °C/W |