圖 8-6 展示了使用 REF30 的印刷電路板 (PCB) 布局示例。一些重要注意事項有：
- 在 REF30 的 VIN 下連接低 ESR、0.1μF 陶瓷旁路電容器。
- 按照器件規(guī)格對系統(tǒng)中的其他工作器件進行解耦。
- 使用實心接地層有助于散熱和降低電磁干擾 (EMI) 噪聲拾取。
- 外部元件應盡量靠近器件放置。該配置可防止產(chǎn)生寄生誤差（如塞貝克效應）。
- 盡可能縮短連接 INA 與偏置輸出以及 ADC 與基準輸出的布線長度，從而減少噪聲拾取。
- 敏感的模擬布線不能與數(shù)字布線平行。盡可能避免數(shù)字布線與模擬布線交叉，僅在絕對必要時可垂直交叉布線。