ZHCSHP0J March 2002 – July 2025 REF30 , REF30E
PRODUCTION DATA
熱指標(biāo)(1) | REF30XX | REF30XXE | 單位 | |
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DBZ (SOT-23) | DBZ (SOT-23) | |||
3 引腳 | 3 引腳 | |||
RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 297.3 | 218.5 | °C/W |
RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 128.5 | 120.6 | °C/W |
RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 91.7 | 48.7 | °C/W |
ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 12.8 | 14.5 | °C/W |
ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 90.3 | 48.2 | °C/W |
RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | 不適用 | °C/W |