ZHCSVU7B July 2024 – June 2025 TMCS1133-Q1
PRODUCTION DATA
TI 的器件命名規(guī)則還包含具有器件產(chǎn)品系列名稱的后綴。這個后綴表示封裝類型(例如,DVG)、溫度范圍和以兆赫為單位的器件速度范圍。
如需 SOIC 封裝類型的 TMCS1133-Q1 器件的可訂購器件型號,請參閱本文檔的封裝選項附錄、訪問 ti.com 或聯(lián)系您的 TI 銷售代表。
有關(guān)芯片上器件命名規(guī)則標(biāo)記的其他說明,請參閱器件勘誤表。