ZHCSVU7B July 2024 – June 2025 TMCS1133-Q1
PRODUCTION DATA
TMCS1133-Q1 可在使用 4oz 銅平面的 TMCS1133xEVM 上提供持續(xù)電流處理能力。這種電流能力從根本上受到最大器件結溫和熱環(huán)境的限制,主要是 PCB 布局和設計。為了更大限度地提高器件的電流處理能力和熱穩(wěn)定性,請注意 PCB 布局和結構以優(yōu)化熱性能。除了 TMCS1133xEVM 的設計和構造之外,努力提升熱性能,實現到周圍環(huán)境的較高熱傳遞,也可以提高持續(xù)電流處理能力。提高 PCB 熱性能的要點包括: