ZHCSVU7B July 2024 – June 2025 TMCS1133-Q1
PRODUCTION DATA
TI 的器件命名規(guī)則還包含具有器件產(chǎn)品系列名稱的后綴。這個(gè)后綴表示封裝類型(例如,DVG)、溫度范圍和以兆赫為單位的器件速度范圍。
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有關(guān)芯片上器件命名規(guī)則標(biāo)記的其他說明,請(qǐng)參閱器件勘誤表。