ZHCSVU7B July 2024 – June 2025 TMCS1133-Q1
PRODUCTION DATA
熱指標(biāo)(1) | TMCS1133(2) | 單位 | |
---|---|---|---|
DVG (SOIC-W-10) | |||
10 引腳 | |||
RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 27.9 | °C/W |
RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 26.8 | |
RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 10.1 | |
ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 4.4 | |
ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 8.3 |