ZHCSSQ7A August 2023 – December 2024 TMUX7612
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 引腳配置和功能
-
5 規(guī)格
- 5.1 絕對(duì)最大額定值
- 5.2 ESD 等級(jí)
- 5.3 熱性能信息
- 5.4 流經(jīng)開(kāi)關(guān)的源極或漏極電流
- 5.5 建議運(yùn)行條件
- 5.6 電氣特性（全局）
- 5.7 電氣特性（±15V 雙電源）
- 5.8 開(kāi)關(guān)特性（±15V 雙電源）
- 5.9 電氣特性（±20V 雙電源）
- 5.10 開(kāi)關(guān)特性（±20V 雙電源）
- 5.11 電氣特性（+37.5V/-12.5V 雙電源）
- 5.12 開(kāi)關(guān)特性（+37.5V/-12.5V 雙電源）
- 5.13 電氣特性（12V 單電源）
- 5.14 開(kāi)關(guān)特性（12V 單電源）
- 5.15 典型特性
- 6 參數(shù)測(cè)量信息
- 7 詳細(xì)說(shuō)明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RUM|16
訂購(gòu)信息
8.5.1 布局指南
當(dāng) PCB 布線(xiàn)以 90° 角拐角時(shí)，會(huì)發(fā)生反射。反射的主要原因是布線(xiàn)寬度發(fā)生了變化。在拐角的頂點(diǎn)，布線(xiàn)寬度增加到原來(lái)寬度的 1.414 倍。這種增加會(huì)影響傳輸線(xiàn)特性，尤其是導(dǎo)致反射的布線(xiàn)的分布式電容和自感特性。并非所有 PCB 布線(xiàn)都是直線(xiàn)，因此某些布線(xiàn)必須拐角。圖 8-5 展示了漸入佳境的圓角技術(shù)。只有最后一個(gè)示例（理想）保持恒定的布線(xiàn)寬度并能夠更大限度地減少反射。
圖 8-5 布線(xiàn)示例使用較少的過(guò)孔和拐角路由高速信號(hào)可減少信號(hào)反射和阻抗變化。當(dāng)必須使用過(guò)孔時(shí)，增加其周邊的間隙尺寸以降低其電容。每一過(guò)孔均為信號(hào)傳輸線(xiàn)引入了非連續(xù)性，并增加了電路板其他層的干擾幾率。設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)時(shí)要小心，不建議在高頻下使用穿孔引腳。
圖 8-6 展示了采用 TMUX7612 的 PCB 布局示例。
一些重要注意事項(xiàng)有：
- 為了可靠運(yùn)行，在 VDD/VSS 和 GND 之間連接一個(gè) 0.1μF 至 10μF 的去耦電容器。我們建議使用 0.1μF 和 1μF 電容器，將值最低的電容器盡可能靠近引腳放置。確保電容器額定電壓足以滿(mǎn)足電源電壓要求。
- 盡可能縮短輸入線(xiàn)路。
- 使用實(shí)心接地平面有助于降低電磁干擾 (EMI) 噪聲拾取。
- 敏感的模擬布線(xiàn)不能與數(shù)字布線(xiàn)平行。盡可能避免數(shù)字引線(xiàn)與模擬引線(xiàn)交叉，僅在必要時(shí)以垂直交叉方式布線(xiàn)。
- 并聯(lián)使用多個(gè)過(guò)孔可降低總電感并且有利于與接地平面相連。