ZHCAA89D February 2008 – May 2021
RS-485 總線是一種分布式參數(shù)電路,其電氣特性主要由沿物理介質(包括互連電纜和印刷電路板軌線)分布的電感和電容決定。
以器件及其互連的形式向總線添加電容會降低總線阻抗,并導致總線的介質和負載部分阻抗不匹配。當輸入信號到達這些位置時,會有部分反射回信號源,造成驅動器輸出信號失真。
要確保從驅動器輸出的第一個信號傳輸?shù)浇邮掌鬏斎攵藭r電壓電平仍有效,需要總線上任何一處的最小負載阻抗 Z'> 0.4 x Z0 ,這可以通過在總線節(jié)點之間保持最小距離 d 來實現(xiàn):
其中 CL 是集總負載電容,C 是每單位長度的介質電容(電纜或 PCB 軌線)。
Equation4 顯示了最小器件間距與分布式介質和集總負載電容的函數(shù)關系;圖 10-1 以圖形方式展示了這種關系。
負載電容來自線路電路總線引腳、連接器觸點、印刷電路板軌線、保護器件以及與干線的任何其他物理連接。因此,總線到收發(fā)器(存根區(qū)域)的電氣距離要盡可能短。
下面介紹了各個電容的容值:
5V 收發(fā)器的電容通常為 7pF,而 3V 收發(fā)器的電容約為 16pF 的兩倍。電路板軌線視其結構而定,每厘米大約增加 0.5~0.8pF 電容。連接器和抑制器件的電容可能范圍會很大。介質分布式電容范圍是 40pF/m(低電容非屏蔽雙絞線電纜)至 70pF/m(背板)。