ZHCAAE6B November   2018  – June 2021

1.   商標(biāo)
2. 1接地優(yōu)化
   1. 1.1 常用術(shù)語/連接
   2. 1.2 使用接地平面
      1. 1.2.1 兩層板技術(shù)
   3. 1.3 常見問題
      1. 1.3.1 電容耦合和電感耦合
      2. 1.3.2 共模噪聲和差模噪聲
   4. 1.4 EMC 注意事項(xiàng)
3. 2熱特性概述
   1. 2.1 PCB 傳導(dǎo)和對(duì)流
   2. 2.2 連續(xù)頂層散熱焊盤
   3. 2.3 覆銅厚度
   4. 2.4 散熱過孔連接
   5. 2.5 散熱過孔寬度
   6. 2.6 熱設(shè)計(jì)總結(jié)
4. 3過孔
   1. 3.1 過孔電流容量
   2. 3.2 過孔布局建議
      1. 3.2.1 多過孔布局
      2. 3.2.2 過孔的放置
5. 4通用布線方法
6. 5大容量電容器和旁路電容器的放置
   1. 5.1 大容量電容器的放置
   2. 5.2 電荷泵電容器
   3. 5.3 旁路電容器/去耦電容器的放置
      1. 5.3.1 靠近電源
      2. 5.3.2 靠近功率級(jí)
      3. 5.3.3 靠近開關(guān)電流源
      4. 5.3.4 靠近電流感測(cè)放大器
      5. 5.3.5 靠近穩(wěn)壓器
7. 6MOSFET 的放置和功率級(jí)布線
   1. 6.1 功率 MOSFET 的常見封裝
      1. 6.1.1 DPAK
      2. 6.1.2 D2PAK
      3. 6.1.3 TO-220
      4. 6.1.4 8 引腳 SON
   2. 6.2 MOSFET 布局配置
   3. 6.3 功率級(jí)布局設(shè)計(jì)
      1. 6.3.1 開關(guān)節(jié)點(diǎn)
      2. 6.3.2 大電流環(huán)路路徑
      3. 6.3.3 VDRAIN 感測(cè)引腳
8. 7電流感測(cè)放大器布線
   1. 7.1 單個(gè)高側(cè)分流器
   2. 7.2 單個(gè)低側(cè)分流器
   3. 7.3 兩相和三相分流放大器
   4. 7.4 元件選型
   5. 7.5 放置
   6. 7.6 布線
   7. 7.7 有用工具（網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)和差分對(duì)）
   8. 7.8 輸入和輸出濾波器
   9. 7.9 注意事項(xiàng)
9. 8參考文獻(xiàn)
10. 9修訂歷史記錄