ZHCAAE6B November 2018 – June 2021 DRV10866 , DRV10963 , DRV10964 , DRV10970 , DRV10974 , DRV10975 , DRV10983 , DRV10983-Q1 , DRV10987 , DRV11873 , DRV3205-Q1 , DRV3220-Q1 , DRV3245E-Q1 , DRV3245Q-Q1 , DRV8301 , DRV8302 , DRV8303 , DRV8304 , DRV8305 , DRV8305-Q1 , DRV8306 , DRV8307 , DRV8308 , DRV8312 , DRV8313 , DRV8320 , DRV8320R , DRV8323 , DRV8323R , DRV8332 , DRV8343-Q1 , DRV8350 , DRV8350R , DRV8353 , DRV8353R , DRV8412 , DRV8701 , DRV8702-Q1 , DRV8702D-Q1 , DRV8703-Q1 , DRV8703D-Q1 , DRV8704 , DRV8711 , DRV8800 , DRV8801 , DRV8801-Q1 , DRV8801A-Q1 , DRV8802 , DRV8802-Q1 , DRV8803 , DRV8804 , DRV8805 , DRV8806 , DRV8811 , DRV8812 , DRV8813 , DRV8814 , DRV8816 , DRV8818 , DRV8821 , DRV8823 , DRV8823-Q1 , DRV8824 , DRV8824-Q1 , DRV8825 , DRV8828 , DRV8829 , DRV8830 , DRV8832 , DRV8832-Q1 , DRV8833 , DRV8833C , DRV8834 , DRV8835 , DRV8836 , DRV8837 , DRV8837C , DRV8838 , DRV8839 , DRV8840 , DRV8841 , DRV8842 , DRV8843 , DRV8844 , DRV8846 , DRV8847 , DRV8848 , DRV8850 , DRV8860 , DRV8870 , DRV8871 , DRV8871-Q1 , DRV8872 , DRV8872-Q1 , DRV8873-Q1 , DRV8880 , DRV8881 , DRV8884 , DRV8885 , DRV8886 , DRV8886AT , DRV8889-Q1
2.1 PCB 傳導(dǎo)和對(duì)流
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器熱性能的一個(gè)重要考慮因素是器件內(nèi)部產(chǎn)生的熱量能夠消散的路徑。熱量從管芯進(jìn)入低溫環(huán)境的三條主要路徑為：
- 封裝材料
- 鍵合線
- 散熱焊盤
以這三條路徑為例，散熱焊盤是從器件散熱的最有效路徑，其次是封裝材料，最后是鍵合線。散熱焊盤集成電路封裝中使用的技術(shù)將建立從管芯到外部覆銅平面的低熱阻路徑。因此，散熱焊盤能夠有效地將大量熱量從管芯中傳導(dǎo)出去。在驅(qū)動(dòng)器下方灌注的散熱焊盤應(yīng)足夠大以便覆蓋散熱焊盤的整個(gè)區(qū)域，并且仍涵蓋 PCB 其他部件很大的表面區(qū)域。散熱焊盤還應(yīng)通過(guò)直接放置在散熱焊盤下方的幾個(gè)散熱過(guò)孔與底部接地平面緊密結(jié)合。圖 2-1 所示為器件管芯中產(chǎn)生的熱量所使用的排出路徑示例。
圖 2-1 安裝在 PCB 上的 Thermal Pad? 封裝的橫截面以及由此產(chǎn)生的熱傳遞將頂部和底部接地平面全都連接到驅(qū)動(dòng)器的散熱焊盤可顯著改善 PCB 設(shè)計(jì)中的散熱性能。因此，應(yīng)盡可能在布局中增大這些平面。