SMT 和封裝應(yīng)用手冊(cè)
查找有關(guān) TI 表面貼裝技術(shù) (SMT) 的文檔以及涵蓋各種封裝相關(guān)主題的應(yīng)用手冊(cè)。
DSBGA
- NanoStar & NanoFree（PDF，750KB）?
- 微型 SMD 晶圓芯片級(jí)封裝（?。?/a>（PDF，13.4MB）?
- 層壓 CSP 應(yīng)用手冊(cè)（PDF，28.9MB）?
- 表面組件貼裝（PDF，5.6MB）?
- 邏輯產(chǎn)品封裝的熱降額曲線（PDF，70.5KB）?
- WCSP 處理指南（PDF，944KB）?
QFN
- 無(wú)引線框架封裝 (LLP) 應(yīng)用手冊(cè)（PDF，20.8MB）?
- 四方扁平無(wú)引線邏輯封裝（PDF，1.0MB）?
- 56 引腳四方扁平無(wú)引線邏輯封裝（PDF，276KB）?
- 92NLA 陣列 QFN 設(shè)計(jì)指南（PDF，1.1KB）?
- 多排四方扁平無(wú)引線 (MRQFN) 封裝設(shè)計(jì)摘要（PDF，696KB）?
- 微型 SMDxt 晶圓芯片級(jí)封裝（大）（PDF，6.1KB）?
- QFN/SON PCB 連接應(yīng)用報(bào)告（PDF，877KB）?
- 再加工 LLP 芯片級(jí)封裝（PDF，146KB）?
- BQFN 封裝的焊接要求（PDF，753KB）?
- 表面貼裝式封裝移除（PDF，597KB）?
引線式封裝
- 焊盤圖案建議（PDF，161KB）?
- PowerPAD 熱增強(qiáng)型封裝（PDF，906KB）?
BGA
- 0.65mm 間距倒裝芯片球柵陣列封裝參考指南（PDF，20.8MB）?
- 采用 LFBGA 封裝的 32 位邏輯器件系列（PDF，1.0MB）?
- SMT 的 BGA 應(yīng)用報(bào)告（PDF，276KB）?
- 倒裝芯片 BGA 封裝參考（PDF，1.1KB）?
- nFBGA 封裝（PDF，696KB）?
- 塑料球柵陣列 SMT 準(zhǔn)則（PDF，877KB）?
- 凸點(diǎn)裸片封裝（PDF，146KB）?
- 關(guān)于 0.4mm POP 的 PCB 設(shè)計(jì)準(zhǔn)則（第 1 部分）（PDF，753KB）?
- 關(guān)于 0.4mm POP 的 PCB 設(shè)計(jì)準(zhǔn)則（第 2 部分）（PDF，906KB）?
- TI OMAP POP SMT 設(shè)計(jì)準(zhǔn)則（PDF，161KB）?
- MicroStar BGA 封裝參考指南（PDF，76KB）?
其他封裝
- TO-92（PDF，48KB）?
- FemtoFET SMT 指南（PDF，13.4KB）?
- TO-3 封裝的安裝注意事項(xiàng)（PDF，13.4MB）?
- PowerFLEX 表面貼裝功率封裝（PDF，90KB）?
- PowerPaD 速成（PDF，20.8MB）?
- 薄型極小外形封裝 TVSOP 應(yīng)用報(bào)告（PDF，1.0MB）?
- TO-247（PDF，1.1KB）?
- TO-263 薄型封裝（PDF，276KB）?
- HotRod 設(shè)計(jì)指南（PDF，676KB）?
一般封裝信息
- 半導(dǎo)體封裝組裝技術(shù)（PDF，270KB）?
- 焊接的絕對(duì)最大額定值（PDF，5.4MB）?
- SMT 封裝的波峰焊暴露（PDF，878KB）?
- 塑料封裝的外部鉛涂層（PDF，787KB）?
- 處理 & 工藝建議）（PDF，324KB）?
- 塑料封裝潮濕引起裂紋（PDF，565KB）?
- 無(wú)鉛和鉛兼容性（PDF，3.2MB）?
- 封裝的電氣性能（PDF，21.4MB）?
封裝參考指南
- 邏輯封裝遷移（PDF，654KB）?
- 支持 MicroSiP 的 TPS8267xSiP 的設(shè)計(jì)摘要（PDF，321KB）?
- 模擬與邏輯器件封裝（PDF，213KB）?
- PCB/基板被動(dòng)元件 SMT 設(shè)計(jì)指南?(PDF, 271 KB)
圖像、散熱 & 電氣封裝
- 總線接口封裝和處理的最新進(jìn)展?（，546）
- K 系數(shù)測(cè)試板設(shè)計(jì)對(duì)熱阻抗測(cè)量的影響（PDF，787KB）?
- 封裝熱特性方法（PDF，445KB）?
- 模擬組件的熱計(jì)算工具（PDF，544KB）?
- 采用 JEDEC PCB 設(shè)計(jì)的線性和邏輯封裝的熱特性（PDF，456KB）?
- 標(biāo)準(zhǔn)線性和邏輯 (SLL) 封裝和器件的熱特性（PDF，27.4MB）?
- TMS320C6x 熱設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)（PDF，2.1MB）?
- 熱計(jì)算器應(yīng)用手冊(cè)（PDF，112KB）?
- IC 封裝熱指標(biāo)（PDF，211KB）?
- 實(shí)現(xiàn)外露封裝最佳熱阻性的電路板布局指南（PDF，672KB）?
- 了解 IC 封裝電源能力（PDF，546KB）?
- 模擬器件熱參考表（PDF，201KB）?
- 如何使用 PowerPad 器件（PDF，13.4MB）?
- 如何使用 Psi-JT 計(jì)算結(jié)溫（PDF，279KB）?
- 電源器件熱指標(biāo)使用說(shuō)明（PDF，546KB）?