質(zhì)量、可靠性和封裝常見問(wèn)題解答
查找常見的質(zhì)量、可靠性和封裝問(wèn)題解答。對(duì)于下方未列出的問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系?TI 客戶支持或 TI 24 小時(shí)咨詢熱線。
TI 的質(zhì)量政策和規(guī)程有助于快速處理和解決可能出現(xiàn)的任何質(zhì)量相關(guān)問(wèn)題，其中涵蓋從新產(chǎn)品資質(zhì)認(rèn)證和流程變更通知到及時(shí)解決客戶問(wèn)題和投訴的各種問(wèn)題。有關(guān) TI 質(zhì)量管理體系、通用質(zhì)量指南 (GQG)、質(zhì)量政策手冊(cè)、變更控制以及產(chǎn)品退市/停產(chǎn)政策的問(wèn)題，請(qǐng)點(diǎn)擊此處查看解答。
我們的目標(biāo)是在開展業(yè)務(wù)的過(guò)程中保護(hù)和保持環(huán)境、保護(hù)我們的雇員與客戶的健康和安全以及保護(hù)我們工作和生活的社會(huì)。有關(guān) TI 材料成分、環(huán)保合規(guī)性、無(wú)鉛和沖突材料信息的常見問(wèn)題，請(qǐng)點(diǎn)擊此處。
資質(zhì)認(rèn)證過(guò)程可確認(rèn)我們的產(chǎn)品、工藝和封裝的可靠性符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。所有 TI 產(chǎn)品在發(fā)布之前都要接受資質(zhì)認(rèn)證和可靠性測(cè)試或基于相似性證明的鑒定。有關(guān) TI 資質(zhì)認(rèn)證流程的常見問(wèn)題，請(qǐng)點(diǎn)擊此處查看。
在交付給客戶后，半導(dǎo)體產(chǎn)品的產(chǎn)品貨架期取決于多種因素，包括器件使用材料的類型、制造條件、濕敏等級(jí) (MSL)、產(chǎn)品包裝是否使用防潮袋 (MBB)、干燥劑用量和客戶的存放條件。TI 嚴(yán)格控制其內(nèi)部制造和存儲(chǔ)流程，以提供具有適當(dāng)客戶貨架期性能的產(chǎn)品?？稍?a href="/zh-cn/support-quality/faqs/product-shelf-life-faqs.html">此處查找有關(guān) TI 產(chǎn)品貨架期的常見問(wèn)題。
PPAP（生產(chǎn)件批準(zhǔn)程序）由美國(guó)汽車工業(yè)行動(dòng)集團(tuán) (AIAG) 規(guī)定，是向汽車行業(yè)客戶提交產(chǎn)品信息并在獲得客戶批準(zhǔn)后發(fā)貨的業(yè)界通用程序。對(duì)于任何購(gòu)買 TI 產(chǎn)品數(shù)據(jù)表中“符合汽車應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)”產(chǎn)品的客戶，TI 將提供 PPAP 文件。有關(guān) TI 汽車 PPAP 程序的常見問(wèn)題，請(qǐng)點(diǎn)擊此處查看。
客戶非常關(guān)心汽車和高可靠性產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。有關(guān) TI 用于工業(yè)、航天、航空和國(guó)防市場(chǎng)的汽車和高可靠性產(chǎn)品的質(zhì)量相關(guān)問(wèn)題，請(qǐng)點(diǎn)擊此處查看解答。
軟錯(cuò)誤會(huì)影響存儲(chǔ)器和時(shí)序元件的數(shù)據(jù)狀態(tài)，由陸地環(huán)境自然發(fā)生的隨機(jī)輻射事件所引起。有關(guān)軟錯(cuò)誤率的基本問(wèn)題（包括可能的原因、SER 的影響因素以及如何消除 SER），請(qǐng)點(diǎn)擊此處查看解答。
Quad Flat No Lead/Small Outline No Lead (QFN/SON) 封裝
TI 的 QFN/SON 封裝具有許多優(yōu)勢(shì)，包括小尺寸、薄型封裝和出色的熱性能。有關(guān) TI QFN/SON 封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及 QFN/SON 器件應(yīng)用最佳實(shí)踐的問(wèn)題，請(qǐng)點(diǎn)擊此處查看解答。
Wafer-level Chip-Scale Package (WCSP)
TI 的 WCSP 封裝技術(shù)具有小尺寸和其他優(yōu)點(diǎn)，因此非常適合各種應(yīng)用。有關(guān) TI WCSP 封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及 WCSP 器件應(yīng)用最佳做法的問(wèn)題，請(qǐng)點(diǎn)擊此處查看解答。
有關(guān)銅線、表面貼裝技術(shù)和熱問(wèn)題的常見問(wèn)題，請(qǐng)點(diǎn)擊此處查看解答。
有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)銷售條款和條件、退貨和退款信息、封裝圖紙和標(biāo)識(shí)的一般問(wèn)題，請(qǐng)點(diǎn)擊此處查看解答。
為了詳細(xì)了解客戶發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，TI 要求在提交問(wèn)題時(shí)準(zhǔn)確提供器件和測(cè)試條件的詳細(xì)信息。這些信息有助于更加高效地推進(jìn) TI 的退貨流程。有關(guān)查找所需器件信息的說(shuō)明，請(qǐng)點(diǎn)擊此處。