關于 QFN/SON 封裝的常見問題解答
包括有關 TI 四方扁平無引線/小外形無引線 (QFN/SON) 封裝技術優(yōu)勢以及 QFN/SON 器件應用最佳做法的問題答案。
QFN/SON 是什么？
QFN/SON 是采用塑料小外形且無引線的封裝技術，沒有引線伸出封裝主體。接觸焊盤將露出并與封裝底部齊平。
QFN/SON 有哪些優(yōu)勢？
- 小尺寸（能夠在 PCB 面積上實現(xiàn)節(jié)?。?/li>
- 薄型封裝（封裝高度 < 1mm）
- 出色的熱性能（將外露散熱焊盤焊接到電路板上可提供從裸片到電路板的出色傳熱路徑）
- 更小的尺寸、外形和接觸焊盤位置允許器件更加靠近電路板上的其他元件
- 可忽略不計的封裝引線電感
- 采用標準表面貼裝設備及流程進行 PCB 組裝
- 此封裝不存在引線共面問題
QFN/SON 封裝采用的引腳數(shù)、封裝尺寸和間距分別是多少？
QFN/SON 封裝采用各種引腳數(shù)、封裝尺寸和間距。請參閱 TI 的封裝選擇工具，了解更多信息。
TI 是否仍然提供 LLP？
QFN/SON 中的 LLP 表示“l(fā)eadless lead frame package”，是以前 National 的 QFN/SON 技術的術語。TI 已將 LLP 集成到該公司的 QFN/SON 封裝中。請參閱 TI 的封裝選擇工具，了解更多信息。
TI 是否提供雙行或多行 QFN/SON？
是的，TI 提供雙行 QFN。您可以在我們的封裝選擇工具中查看這些選項，位于 VQFN-MR 和 WQFN-MR 封裝下。
對 QFN/SON 的表面貼裝技術 (SMT) 有何建議以及回流焊溫度曲線如何？
點擊此處，可查找 QFN SMT 建議。有關 QFN/SON 和多行 QFN 的應用手冊中提供了更多詳細信息。
對于使用 QFN/SON 有何指導原則？
QFN/SON 的通用指南包含在 TI 的 Quad Flat Pack No-Lead 邏輯封裝應用手冊中。根據(jù) TI 的經(jīng)驗，終端用戶在 PCB 設計、絲印板設計和 SMT 組裝步驟期間遵循這些建議的指導原則非常重要，可確保他們成功地實現(xiàn) SMT 工藝。
我在哪里可以找到 QFN/SON 尺寸？
請點擊此處，然后在搜索工具中輸入 TI 器件型號以了解更多信息。
TI 的 QFN/SON 封裝是否兼容無鉛或含鉛焊膏？
是的，TI 用于 QFN/SON 的鉛涂層將同時兼容無鉛和含鉛焊膏。請參閱焊料制造商建議的回流焊溫度曲線以了解詳情。
此封裝滿足哪個 MSL（潮濕敏感度等級）？
請參閱器件的具體產(chǎn)品文件夾以了解 MSL 等級和峰值回流焊溫度。這些信息位于產(chǎn)品文件夾內(nèi)的“質(zhì)量和封裝”選項卡中。例如，搜索一個特定的 TI.com 產(chǎn)品，然后在器件頁面上點擊“質(zhì)量和封裝”選項卡。
我從哪里可以獲得一份 AN-1187 應用手冊？
應用手冊 AN-1187 已經(jīng)過轉(zhuǎn)換，現(xiàn)在稱為 Leadless Leadframe Package (LLP)。