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TI 廣泛的封裝系列適用于數(shù)千種多元化產(chǎn)品、封裝配置和技術(shù)。這些封裝包括傳統(tǒng)的陶瓷和引線式封裝，以及高級(jí)的芯片級(jí)封裝（Quad Flat No Lead (QFN)、Wafer Chip Scale Package (WCSP) 或 Die-Size Ball Grid Array (DSBGA)）。它們不僅具有細(xì)間距引線鍵合和倒裝芯片互連，還提供 SiP、模塊、堆疊和嵌入式芯片格式。
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設(shè)計(jì)可在狹小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高性能的緊湊型信號(hào)鏈
工程師在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，時(shí)常面臨縮小尺寸或在相同的印刷電路板 (PCB) 空間中添加更多功能的挑戰(zhàn)。此白皮書介紹了使用小型封裝模擬產(chǎn)品的主要設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)，有助于您了解如何在設(shè)計(jì)中發(fā)揮較小器件的優(yōu)勢。