封裝/包裝
我們創(chuàng)新的封裝方法通過一系列改進，如減小封裝尺寸、增強可靠性和提高功率密度、隔離和信號完整性等性能，可幫助客戶讓其產(chǎn)品脫穎而出。我們品類齊全的產(chǎn)品系列包括數(shù)千種多元化無鉛封裝配置，如傳統(tǒng)的陶瓷和引線選項以及高級芯片級封裝（QFN、WCSP或DSBGA），它們不僅具有細間距接合線和倒裝芯片互連，還提供 SiP、模塊、堆疊和嵌入式芯片格式。
基于在研發(fā)方面長達數(shù)十年的卓越傳統(tǒng)，我們的高級封裝解決方案充分利用了生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施的規(guī)模，在與我們的設(shè)計運營合作伙伴密切協(xié)作的基礎(chǔ)上開發(fā)出來。憑借我們的封裝開發(fā)技術(shù)知識，我們已準備好提供新一輪的創(chuàng)新解決方案，以滿足客戶當前和未來的需求。