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組裝地點
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組裝 TI 器件的工廠位置。
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共面
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封裝的底表面平行于 PCB 的焊盤表面。
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符合資格
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該器件可立即添加到 ESL 列表中。
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ePOD
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增強型封裝外形圖（通常包括封裝外形、焊盤圖案和模板設(shè)計）。
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延長貨架期
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TI 為某些產(chǎn)品提供延長貨架期，可實現(xiàn)從產(chǎn)品制造時間到由 TI 或 TI 授權(quán)經(jīng)銷商交付時間長達五年的總貨架期。
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封裝尺寸
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"無引線"封裝的外圍引線和散熱焊盤。
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綠色
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TI 綠色環(huán)保的完整定義可在我們的環(huán)境信息頁面上的 TI 低鹵（綠色）聲明中找到。
"綠色環(huán)保"字段中的數(shù)據(jù)標志可以是：
是：完全符合 TI 綠色環(huán)保定義。
否：不符合 TI 綠色環(huán)保定義。
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IEC 62474 DB
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IEC 62474 數(shù)據(jù)庫 (IEC 62474 DB) 是全球電子產(chǎn)品限用物質(zhì)、應(yīng)用和閾值的監(jiān)管列表，由 IEC 62474 評審小組委員會維護。此列表為 JIG-101，但已于 2012 年廢止，并同時替換為 IEC 62474 DB。
符合 RoHS 要求的 TI 產(chǎn)品也完全符合 IEC 62474 數(shù)據(jù)庫（前身為聯(lián)合工業(yè)指南）中規(guī)定的物質(zhì)和閾值。
IEC 62474 DB 字段中的數(shù)據(jù)標志可以是：
是：完全符合 IEC 62474 DB。
受影響：符合 IEC 62474 DB，在所含 REACH SVHC 物質(zhì)超過閾值時使用，REACH SVHC 不受使用限制，但含量超出閾值時，必須提供更多信息。
否：不符合 IEC 62474 DB。
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JEDEC
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適用于此封裝類型的 JEDEC 標準。
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焊盤圖案
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PCB 上的焊區(qū)圖案，其中可能存在"無引線"封裝。
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鉛鍍層/焊球材料
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器件中鉛或焊球的當前金屬鍍層。
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長度
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器件長度（以毫米為單位）。
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質(zhì)量 (mg)
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表示器件重量（每個器件），以毫克為單位。
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最大高度
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板表面形狀的最大高度（以毫米為單位）。
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MSL 等級/回流焊峰值溫度
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濕度敏感級別等級和峰值焊接（回流焊）溫度。如果顯示兩組 MSL 等級/峰值回流焊，則使用與實際回流焊溫度（該溫度用于將器件貼裝至印刷電路板）相關(guān)的 MSL 等級。
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封裝 | 引腳
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TI 針對某一器件的封裝符號、封裝名稱或引腳數(shù)量。
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引腳
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封裝上的引腳或端子數(shù)。
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間距
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相鄰引腳的中心之間的間距（以毫米為單位）。
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封裝
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TI 器件型號中使用的封裝符號代碼或封裝名稱。
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PN 類型
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指示該器件型號為無鉛類型還是標準類型。
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PPM 與質(zhì)量百分比轉(zhuǎn)換表
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百萬分率 (PPM) 與質(zhì)量 % 表：
1ppm = 0.0001%
10ppm = 0.001%
100ppm = 0.01%
1000ppm = 0.1%
10000ppm = 1.0%
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REACH
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歐盟關(guān)于化學(xué)品注冊評估、授權(quán)和限制 (EU REACH) 的法規(guī)列出了高度關(guān)注物質(zhì) (SVHC) 名單和限用物質(zhì)（REACH 附錄 XVII）。REACH SVHC 列表通常每年更新 2 次，而 REACH 附錄 XVII 列表按需更新。TI 的最新REACH 聲明位于我們的環(huán)境信息頁面上。
REACH 字段中的數(shù)據(jù)標志可以是：
是：完全符合 EU REACH。
受影響：僅在 REACH 成品中包含的 REACH SVHC 物質(zhì)超過閾值 0.1% 時使用。超出閾值的任何 REACH SVHC 都不限制使用，但如果所含成分超出閾值，則必須提供更多信息。
否：不符合 EU REACH - 在允許的應(yīng)用之外包含了 REACH 附錄 XVII 中的限用物質(zhì)。
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可回收金屬 - ppm
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WEEE 指令（報廢電子電氣設(shè)備）帶來了可回收金屬利益。TI 報告質(zhì)量 (mg) 和 ppm 級別的值。對于 WEEE，在元件級進行 ppm 計算。下面是計算 ppm 黃金含量的示例。
示例：ppm = 1,000,000 * 組件中金的總質(zhì)量 (mg)/組件總質(zhì)量 (mg)
金質(zhì)量 = 0.23mg，組件質(zhì)量 = 128mg
1,000,0000 * 0.23mg 金/128mg 組件 = 1,797ppm
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RoHS
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2003 年 1 月 27 日，歐盟通過了"電氣與電子設(shè)備中限制使用有害物質(zhì)"法規(guī)，簡稱為"RoHS"法規(guī) 2002/95/EC，該法規(guī)于 2006 年 7 月 1 日生效。TI 的最新 RoHS 聲明可在我們的環(huán)境信息頁面上找到。它在均質(zhì)（材料）級別上限制了以下物質(zhì)以及相關(guān)的最大閾值。
1.鉛 (Pb)：0.1% (1000ppm)
2.汞 (Hg)：0.1% (1000ppm)
3.六價鉻 (Cr6+)：0.1% (1000ppm)
4.鎘 (Cd)：0.01% (100ppm)
5.聚溴聯(lián)苯 (PBB)：0.1% (1000ppm)
6.聚溴二苯醚 (PBDE)：0.1% (1000ppm)
之后，該指令經(jīng)過幾次更新，2011 年 6 月 8 日進行的重大更新 2011/65/EU 將豁免到期日期從 2011 年延期到未來日期（大部分將在 2016 年過期）。2015 年 6 月 4 日發(fā)布的修訂版 EU 2015/863 于 2019 年 7 月 22 日生效，向 6 種限用物質(zhì)列表添加了 4 種鄰苯二甲酸酯：
7.鄰苯二甲酸雙（2-乙基己基）酯 (DEPH)：0.1% (1000ppm)
8.鄰苯二甲酸丁芐酯 (BBP)：0.1% (1000ppm)
9.鄰苯二甲酸二丁酯 (DBP)：0.1% (1000ppm)
10.鄰苯二甲酸二異丁酯 (DIBP)：0.1% (1000ppm)
后續(xù)繼續(xù)發(fā)布修訂版本，且 TI 將在修訂版本發(fā)布后維護其文檔和要求，包括可能需要的豁免信息。
RoHS 中的數(shù)據(jù)標志可以是：
是：完全符合 EU RoHS，無需豁免
豁免：完全符合 EU RoHS，且豁免適用
否：不符合 EU RoHS
RoHS 限用物質(zhì) - ppm 計算
按均質(zhì)材料級別進行 ppm 計算，所得結(jié)果為每種 RoHS 物質(zhì)的最壞情況值。
PPM =（物質(zhì)質(zhì)量/材料質(zhì)量）* 1,000,000 * 材料所含 RoHS 物質(zhì)的總質(zhì)量。
示例：引線框中的鉛 (Pb)（示例）：
（鉛的質(zhì)量：0.006273mg/引線框總質(zhì)量：62.730001mg) * 1,000,000 = 100ppm
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搜索器件型號
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在初始搜索頁面上輸入的 TI 或客戶器件型號。
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散熱焊盤 = 裸露焊盤 = 電源板
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封裝焊盤表面上的中心墊片以電氣和機械方式連接到電路板，可提高 BLR 和熱性能。
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厚度
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封裝主體的最大厚度（以毫米為單位）。
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TI 器件型號
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下訂單時使用的器件型號。
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器件總重 (mg)
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組件質(zhì)量（以毫克為單位）。
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類型
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此類封裝的首字母縮寫，也稱為封裝系列。
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寬度
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器件寬度（以毫米為單位）。