可靠性測試

下面是關(guān)于 TI 對產(chǎn)品進(jìn)行的各種可靠性測試的信息：

在正常使用條件下，大多數(shù)半導(dǎo)體器件可以超出使用壽命很多年。但是，我們不能等到若干年后再研究器件；我們必須增加所施加的應(yīng)力。施加的應(yīng)力可增強(qiáng)或加快潛在的故障機(jī)理，幫助找出根本原因，并幫助 TI 采取措施防止該故障模式。

在半導(dǎo)體器件中，一些常見的加速因子包括溫度、濕度、電壓和電流。大多數(shù)情況下，加速測試不會改變故障的物理特性，但會使觀察時間偏移。加速條件與正常使用條件之間的偏移稱為“降額”。

高加速測試是基于 JEDEC 的鑒定測試中的關(guān)鍵部分。下列測試反映了基于 JEDEC 規(guī)范 JESD47 的高加速條件。如果產(chǎn)品通過這些測試，則器件適用于大多數(shù)用例。

根據(jù) JESD22-A104 標(biāo)準(zhǔn)，溫度周期 (TC) 會使部件經(jīng)受極端高溫和低溫條件的轉(zhuǎn)換。執(zhí)行該測試時，按預(yù)定的周期數(shù)將器件循環(huán)暴露于這些條件。

HTOL 用于確定高溫工作條件下器件的可靠性。該測試通常根據(jù) JESD22-A108 標(biāo)準(zhǔn)長時間運行。

根據(jù) JESD22-A110 標(biāo)準(zhǔn)，THB 和 BHAST 使器件在偏壓條件下經(jīng)受高溫高濕條件，目標(biāo)是讓器件加速腐蝕。THB 和 BHAST 用途相同，但 BHAST 條件和測試程序會使可靠性團(tuán)隊的測試速度比 THB 快得多。

熱壓器和無偏壓 HAST 用于確定高溫高濕條件下器件的可靠性。與 THB 和 BHAST 相似，它用于加速腐蝕。與那些測試不同的是，不會對部件施加偏壓。

HTS（也稱為“烘烤”或 HTSL）用于確定器件在高溫下的長期可靠性。與 HTOL 不同，器件在測試期間不承受工作條件。

靜電荷是靜止時的非平衡電荷。通常情況下，它因絕緣體表面相互摩擦或分離而產(chǎn)生；一個表面獲得電子，而另一個表面失去電子。其結(jié)果是不平衡的帶電條件，稱為靜電荷。

當(dāng)靜電荷從一個表面移到另一個表面時，就形成靜電放電 (ESD)，并以微型閃電的形式在兩個表面之間移動。

當(dāng)靜電荷移動時，就形成了電流，可以損壞或破壞柵氧化物、金屬層和結(jié)。

JEDEC 采用兩種不同的方式測試 ESD：