無鉛 (Pb-free) 轉(zhuǎn)換
由于國際上對環(huán)境受限化學(xué)品和材料 (RCM) 的關(guān)注，鉛 (Pb) 被確定為主要關(guān)注的物質(zhì)之一。電子元件和系統(tǒng)中的無鉛器件在整個半導(dǎo)體和電子行業(yè)中繼續(xù)受到高度關(guān)注。TI 致力于與客戶合作，提供能夠滿足他們在這些領(lǐng)域中用于特定需求的產(chǎn)品。
多年來，集成電路中通常使用少量的鉛。20 世紀(jì) 80 年代后期，TI 開始轉(zhuǎn)向無鉛產(chǎn)品。到 1989 年，TI 推出了鎳/鈀 (Ni/Pd) 涂層作為 IC 市場的無鉛替代產(chǎn)品。到 2000 年，這些產(chǎn)品已采用鎳/鈀/金鍍層 (Ni/Pd/Au)。
如今，TI 的無鉛產(chǎn)品在引線框類型的封裝中使用鎳/鈀/金 (Ni/Pd/Au) 或退火霧錫 (Sn)，而在球柵陣列 (BGA) 類型的產(chǎn)品中使用錫/銀/銅 (Sn/Ag/Cu)。
TI 其余的用鉛 (Pb) 產(chǎn)品均是根據(jù)客戶需要，例如軍事和航天產(chǎn)品或依據(jù)監(jiān)管要求豁免（請參閱 RoHS 豁免和有效期聲明）。有關(guān)特定封裝或器件型號的詳細(xì)信息，請訪問我們的材料成分搜索工具。相關(guān)資源鏈接如下所示。
相關(guān)資源
- 標(biāo)識產(chǎn)品標(biāo)簽
- 中國 RoHS 和循環(huán)箭頭
- 對鎳/鈀/金涂層表面貼裝 IC 的評估（PDF，302KB）
- 影響 IC 端子側(cè)潤濕性能的因素（PDF，683KB）
- 對無鉛組件涂層的壽命評估（PDF，1.27MB）
- 鎳-鈀-金鉛涂層及其可能形成的焊點脆化現(xiàn)象（PDF，401KB）
- 對采用無鉛焊接合金的鎳/鈀涂層 IC 的評估（PDF，279KB）
- 鉛涂層成分以及鍍錫工藝